射频hspice问题

我的毕业设计：
以LTCC工艺为基础，设计X波段低噪声放大器，对低噪声放大器的原理进行研究，了解LTCC工艺的设计规范，基本掌握ADS微波设计软件的S参数仿真器，并使用ADS微波软件对低噪声放大器进行仿真。低噪声放大器的技术指标如下：
1、 小信号增益：20dB                                      
2、 工作频率：9-12GHz                                                   
3、 带内平坦度：±1.5dB                            &nb sp;                       
4、 输出功率1dB压缩点：10dBm                                                     
5、 噪声系数：2.5dB   
 
用s2p模型已经通过了 用spice模型的时候只用一个spice模型另一个还用s2p模型时候可以工作 两级都换成大信号模型加直流偏置再加隔直电容就工作不了了 大概就是这个样子 能解决的话就太好了 多谢啊

 

能不能给我介绍一下国内LTCC工艺的进展啊

 

弱问LTCC是啥？

 

一种xx陶瓷的工艺.生产高频器件用的

 

怎么model还可以随便换的啊

 

低温共烧陶瓷
价格贵

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需专业解答，请学习本站推出的微波射频专业培训课程。