on-wafer measurement接地问题
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on-wafer measurement中，如果无源器件的某一部分需要接地，是在这一端画一个pad，通过bongding wire连接到外面接地还是在芯片中画出一个大的接地，通过细线连接接地？谢谢
on wafer measurement为什么还要考虑bond wire，一般接地是越近越好，地线越宽越好。
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