一个LNA的版图设计问题

在源退化结构的LNA设计中，输入晶体管的源端接一个电感，这个电感另一端接“芯片上的地”，芯片上的地通过封装再接到PCB板上的地，也就是我们认为理想的地。封装会带来一定的电感，所以我们通常会让源端接的电感值小一些来补偿它。通常我们在芯片上加电源和地之间的去藕电容的时候加的越多对性能总是有好处的。那么当我们加了很大的decouple电容的时候，小信号的模型可以如下示意图所示：
原来我们认为片上的地和实际PCB的地之间的封装寄生电感，变成了再并联上片上的去藕电容和片上电源到PCB上电源之间的封装寄生电感，再去藕电容很大的情况下，可以认为是两个寄生电感的并联。
不知道这样的分析是不是对的，我们在加去藕电容的时候是应该尽量加大，还是稍微加一点，保证那个并联的通路还是很高的阻抗，这样等效的寄生电感还是片上的地和实际PCB的地之间的封装寄生电感呢？

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