做RF PAD的时候一般用几层金属？
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只用顶层金属是不是在bonding的时候或者用probe下针的时候容易出现机械变形之类的问题？谢谢
我们实验室一般都只用顶层，还真没听说用别的层的。
It will be easy to peel off if there is only when metal on pad when you tune the matching or something else.So it is recommanded to have all or more than one (depends on what process) the metal layers stacked up together.
会影响到良率，不过一般做实验时是不会考虑得。
当良率要求到ppm量级时，这个事情可能就要开始注意了，呵呵。
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