鼎芯正式发布TD射频芯片 TD商用化进程提速

鼎芯正式发布TD射频芯片
　　王如晨
　　《第一财经日报》昨日获悉，由鼎芯半导体研发的全球首颗TD标准手机CMOS射频芯
片日前在“国际固态电子电路大会”（ISSCC）上正式公布。鼎芯是TD-SCDMA产业联盟核
心芯片厂商，也是TD国家射频专项、科技部“863”计划射频芯片项目的独家承担企业。
 
 
 
 
　　“这还是ISSCC有史以来首次公布中国本土射频芯片。之前一提到‘射频’两字，国
外同行就不屑一顾。”鼎芯公司总裁陈凯对记者表示，这标志着中国TD－SCDMA产业链已
从根本上实现自主。
　　此前，尽管中国创立了TD－SCDMA这一国际标准，但因射频与基带芯片完全依赖国外
企业，因此，这块技术短板直接影响了3G政策的提前开放。
　　事实上，早在今年4月份的测试中，鼎芯就成功实现了TD－SCDMA网络的通话。最新
产品已是优化版，在与国外产品测试对比中，在工艺、功耗、成本以及与本土TD-SCDMA
联盟的共生关系深度上，都拥有明显优势。中国TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅表示，截
至目前，鼎芯的芯片是唯一能支持展讯、凯明、T3G和重邮等所有国内基带芯片厂商接口
的本土产品。
　　不过，在刚结束的第三阶段TD首轮测试中，记者没有在芯片厂商中发现鼎芯的名字
。陈凯表示，本轮测试的重点是基站与网络，而非手机射频，明年第一、第二季度，公
司产品将成为测试的重点。
　　这似乎意味着明年上半年，本土厂商仍将忙于测试，3G牌照仍将难以发放。陈凯对
此避而未答，他表示，作为TD联盟成员企业，公司将在3G开放前做足商用化准备，目前
除了在技术上用力，在生产制造上也已和台积电公司达成战略合作，以期在3G开放后，
迅速出货。
(责任编辑：romp

 

估计要等商用还有一段不短的时间.

 

等待RFMD等公司推出吧。

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