射频电路板设计与布局

请教两个问题：
1、在射频功放PCB设计中，信号传输线上不铺绿油，而采用镀锡。这样做有什么好处？
2、如果在双层板微带线的下方的大面积接地层走了一根与顶层微带垂直的电源线，这样对微带线的特性阻抗有非常大影响吗？ 实际中会产生哪些负面影响？
谢谢各位大虾们给点经验。

 

1.  改变了上方材料的介电常数
2.  阻抗不连续。有些板子上看到空中飞的线，不知道是不是这个原因。

 

如果用飞线的话，那不是不能用机器焊接啦，要每一个板子都手工飞一根线。
这样麻烦也不可靠。

 

射频板子需要大量的手工焊接和调试吧，又不是数字电路

 

我看还是采用四层板好了，不知道内电层与顶层间距可不可以随便设定

 

1采用镀锡的目的是为了在不同位置放电容和电感调试，对于功放来说，光靠仿真不调试那几乎是不可能做成功的。
2 要看你的频率，一般不会有太大的影响，但是如果电流不大的话，实际上你可以走飞线，而不破坏地的完整性。

 

先谢谢各位了。
对于第一个问题我觉得二楼的更有道理些。我看到MAXIM的很多2.4G的芯片评估板
就是采用调整电容或者电感的位置来调整匹配电路的。不过很多时候板子上只有
微带线是裸露的，旁边没有接地铜箔，所以没办法实现电容等的移动呀。
对第二个问题，一直困扰着我。好几次设计的2.4GHz板子因为电源的原因，没办
法避免不在微带线下走电源线，实际测试的端口S参数确很难到-15dB以下。

 

关于第二个问题：
除了阻抗不连续，还可能带来较强的辐射干扰别的信号线

 

一般微带线中传播准TEM波的前提是存在完整的地平面.
如果走了一条电源线,事实上等于在地上开了两个缝.
会引起地电流的辐射和改变微电线的传播模式.
从而也影响到微带线的特性阻抗.多大影响不晓得..没这么走过.

 

现在很多人做天线的时候就喜欢在地上割缝开槽
或者弄个T形地啥的来加强辐射.

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