Probe PAD指的是什么？
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在高频测试中，指的是片上的压焊快还是测试的探针？感觉好像都不太是，谢谢
是为了测试用在芯片内部加的PAD，可以用探针直接测试内部模块的性能。
跟普通的PAD有什么不同吗？
probe pad面积小的多
um^2量级
不带ESD？那大小是不是完全由测试台的探针决定了？
60-70um*60-70um吧
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