TriQuint与摩托罗拉秘密研制3G用功率放大器

为扩展新市场并抵消在其它领域的衰退，TriQuint Semiconductor公司全力加速挺进GSM和WCDMA芯片市场。 
这家砷化钾(GaAs) RF芯片及代工公司正与一家主导手机制造商——据消息称是摩托罗拉合作，秘密研制一种面向3G WCDMA应用的集成功率放大器(PA)。该芯片在同一片器件内整合了一个功放、复用器和滤波器，定于2006年上市。 
TriQuint透露，正在为GSM/EDGE手机市场研制集成功放和开关的新型四频段发射模块。TriQuint公司总裁兼首席执行官Ralph Quinsey称，新产品是该公司扩张手机射频芯片业务的主要举措之一，尤其是面向GSM和3G应用。 
该公司还制造用于CDMA应用的手机、宽带设备、基站和军用系统的芯片。但不久以前，该公司主要制造面向较小批量利基市场的芯片。如今，该公司将更多重心放在研制面向大批量手机业务的产品上。 
 
 

 

不知道是不是集成saw，那样就比较牛了，呵呵。
3G还早，edge很不好做，不知道他们的效率能到多少，和对手比应该还是有难度的。

 

saw估计是不能集成的。现在芯片整合到一定阶段，尺寸的瓶颈都跑到无源尤其是滤波器上来.另，Triquint在微波毫米波IC方面的技术能力是不容置疑的，呵呵。

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