微带电路的加工流程?
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刚入门做这个方面,所以不知该如何入手。请高手指点一下哦
用ADS做了仿真之后,layout画出的电路版图能直接拿去加工么?还是说必须要画到protel或是Autocad里头才行?
还有接头的问题,在设计中怎么考虑?如何加到电路版图中去,还是电路版图中可以不考虑接头?
不好意思,都是很基本的问题,烦请有经验的大侠指教一下。谢谢!
用ADS做了仿真之后,layout画出的电路版图能直接拿去加工么?还是说必须要画到protel或是Autocad里头才行?
还有接头的问题,在设计中怎么考虑?如何加到电路版图中去,还是电路版图中可以不考虑接头?
不好意思,都是很基本的问题,烦请有经验的大侠指教一下。谢谢!
应该画到protel中吧
至于sma头的画,也应该在protel的版图中把安装这些接头的孔画上
我觉得这要看是有源还是无源器件了。
如果是无源,用Momentum算一下,直接将layout拿去加工就可以了。
如果是有源,ADS计算好后,layout拿去加工,最后的实物还要进行艰苦的调试。
接头没有必要考虑吧,在计算的时候都考虑进去了啊。
呵呵,谢谢帮忙!
我也是刚学,想问些这方面的问题
看了ADS的一个微带功分的例子,想请问一下下面的问题:
由于输入输出是同轴线,关于同轴线与微带的转接,是不是在设计时就考虑好(layout
)中,还是按微带设计好,最后直接焊上接头就可以了
另外,例子上最后得到一个PCB板,实际的功分好象是一个带端口的小铁盒
请问怎样由PCB-->盒子状成品
问题比较弱,望大侠赐教。谢谢!
盒子可以在HFSS仿真出来
我觉得他说的那个盒子应该是指屏蔽盒
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