ADS功分器仿真

做不等双击图上的控件MSUB设置微带线参数分功分器的仿真，微带线参数随便设置么？
像下面的这些
H:基板厚度(0.8 mm)
Er:基板相对介电常数(4.3)
Mur:磁导率(1)
Cond:金属电导率(5.88E+7)
Hu:封装高度(1.0e+33 mm)
T:金属层厚度(0.03 mm)
TanD:损耗角正切(1e-4)
Roungh:表面粗糙度(0 mm)

 

3:5是功率比，那么两条支路的阻抗比为5:3，同是两条支路阻抗并联以后的总阻抗要和50Ω匹配，那么两条支路的阻抗分别为80Ω和400/3Ω，再通过阻抗变换分别变换到50Ω，阻抗匹配电路设计时有电长度的要求，这样就可以得到功分器的电路模型，包括每段电路的阻抗和电长度。利用ADS软件计算微带线的工具或者其他如AWR MWO的TXLINE等工具，由频率、介电常数、板材厚度等一系列参数可以计算出每段微带线的宽度和长度，得到初始模型再仿真优化模型具体尺寸使得S参数能满足要求即可。

 

不能随便设置，H、Er、T还有线条的宽度决定此段微带线特性阻抗，线条的长度决定此段微带线的插入相移。Mur一般不用变，就是1,。Cond、TanD、Roungh和微带线的长度决定微带线的损耗。Hu决定腔体是否会对微带线电路产生耦合影响。所以以上参数需要根据实际情况选定。

 

如果我要通过ADS软件制作比例为3:5不等分微带功分器。功率分配器的中心频率为900MHz，介电常数为2.2，那参数应该怎么弄？

 

这些参数都是你做功分器用的微带板的参数，你用的微带板是什么参数，就根据板材的参数设置啊，不能乱设置的，要不然仿真出来也做不出来啊。

 

功率分配器的中心频率为900MHz，介电常数为2.2，
Er=2.2 你的介质板可能是聚四氟乙烯板材。还要设置H 板材厚度，频宽是与板材厚度成正比的，越厚频段可用带宽就越大。
覆铜厚度T 是功分器的功率限制因素。越厚功率越大嘛。
功分器的最高境界是：1.小的插损。2.大的反向隔离。

 

学习了

 

谢谢分享看看

 

先学习下，有点用谢谢分享

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