ADS仿真PCB天线

我设了三层substrate
FreeUp
--------(1)
Dielectric
--------(2)
FreeDown
上下都是open的自由空间
当我把金属材料加在(1)的位置时，Simulation可以，但是Post-processing就是报错:
ERROR:MomFFcomputer:internal error 11 -- segmentation violation
Far field computation failed
但是把金属材料加在(2)的位置，就没有这个问题，但是，这种结构难道不是对称的吗？
不理解为什么会那样，而且，对于得到的结果也不知道是不是正确。
请问为什么会出现这种情况啊？

 

这个问题还是没有解决
有没有遇到过这种情况啊？

 

偶没有遇过，从前一直只做过下面GND的
两层都铺会有问题吗？

 

下面是地的是不是就像微带天线那样了？
我这里并没有2层都铺，只有一层金属
就是用在一面可以，另一面不可以

 

wait a minute
你铺在1层的时候第2层空着？那为什么不直接FreeDown？

 

我觉得那是ADS自动生成的
我设了三层材料以后，软件自己就出现了1和2两层的位置可以加strip的

 

看你给出的图不是只有一层介质吗？
你需要几面铺设电路？
如果只需要一面的话（单面板那种形式）
只需要在默认状态下将GND的属性更改为open就可以了
这样设置后应该这个样子：
FreeSpace
  ------
Alumina

 

对的
就是把下一层的GND改成open以后
它就形成了
open
介质
open
三层材料的属性咯
然后就在介质表面画图形，现在的问题就是原本对称的结构，金属画在上面就不行
画在下面倒可以

 

这个我就不知道了
不过我把下一层GND改成open之后形成的结构是
open
介质
没有你显示的最下一个open

 

如果像你这样设置的话
介质的属性不就变成open了
那么就不能设置介质的厚度了

 

那么你的目的是要两层都铺金属还是只有一层铺？

 

我试验了一下，完全按照你的结构
铺在上一层，或者铺在下一层（只铺一层）都可以仿真的
没有遇到你说的那个error呀

 

我的目的是一层
就是在软件中实现在空间中的一个介质板上铺一层金属
所以上下材料设成open
中间的材料才能设成有厚度的
光两层都是open的话，介质的厚度我试过是不能设置的
我的模拟是s11参数之类的可以仿真，就是看gain之类的会报那个错误
难道真的是软件问题？

 

我在想
如果照你这样只设两层的做法
是不是仅仅在仿一层金属在自由空间的辐射情况啊

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