tsv硅通孔建模与S参数问题
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我用CST建模分析tsv间的耦合噪声，建模及S21 参数如下，端口1输入为方波型号，上升时间0.004ns，端口2为另一个tsv的耦合噪声，频率为0-10GHz，时域求解器进行求解，得到的S21参数总是在5GHz，10Ghz处有很大跳变，其他地方有小跳变，无论如何更改tsv尺寸等参数S21参数均如此，边界条件为最底下Et=0,其他为电导率1000S/m的conductive wall。.哪位高人给指点一下？是怎么回事呢?模型哪里有问题呢？
自己先顶一下
等高人ing
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