贴片天线怎么增加S11带宽呢？

是你设计，还是你要改变现成的？

1楼回答很好，赞一个！我理解为楼主是在设计一个更好的吧--如果这样，你说的S11带宽，实质指的阻抗带宽，贴片天线提高阻抗带宽的方法很多，比如贴片开缝，激励多模（主要指采用方形激励正交模，在方形贴片对角线馈电激励正交模等），引入损耗（在介质上加入损耗薄膜，加入损耗电阻等），优化匹配网络等，至于最常规的方法就是采用低介电常数介质和增加介质高度（高度增加会带来很多不利，比如杂散损耗，表面波增加，天线效率降低，方向图扭曲等，高度小于0.02倍波长可以采用，一般不推荐）

改别人的，我用左手材料做的，可左手材料带宽太低，在阵列前想加宽带宽，再阵列

改别人的就不是那么容易了，天线的参数之间都是有关联的，你改了S11（带宽），会影响到其他指标的。

增加损耗可以拓展带宽

楼主使用左手材料是可以做到贴片天线比较宽的带宽。“在阵列前想加宽带宽，再阵列 ”D+uORj 多单元阵列就可以增加有用带宽了，在阵列前采取增加带宽其实没有必要。反而增加了成本。

从馈电入手，据我了解，像L型/T型探针馈电可以拓宽频带宽度

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