正交功分器设计困惑
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在设计正交功分器(混合网络)时,往往用一级设计带宽不足,用两级可以提高带宽,但在小体积要求时须用高介电常数基片制作,但带线太窄,印制板加工精度无法达到要求(比如0.15mm),哪位大侠有好办法?
现在陶瓷片加工精度很高的，看看是多少频率用的？
0.15mm的精度不高涩
一级设计带宽比较窄，可以采用多级。也可以采用光子带隙PBG材料设计。可以提高带宽。
0.15mm现代制版工艺完全可以满足，楼主不必担心嘛。
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