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怎样利用史密斯圆图调驻波?

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对于微带天线调试,困扰了我很久了。总是希望通过一次性仿真,制成成品后各向指标都通过,但是实际上往往不能尽如人意,不是频带偏移,带宽不够,就是驻波不行。当然他们之间也是存在关系的。
现在的我还只是简单的知道史密斯原图走向代表的意义,串电感、电容,并电感电容。在调试天线的时候人手相当于什么?触摸在贴片上,触摸在介质上,离贴片有一段距离。有时候人手触摸变好了,又需要怎样的形式施加到天线上面。
请有经验的人谈一谈,怎样利用史密斯原图调驻波,或者就是怎样调试微带天线。

 

实际调试时不会把手放在天线上,在天线pattern不做大的变动的前提下,调试两种办法:1.调匹配电路,smith chart 上半部呈感性,下半部呈容性,第一象限时串电容,第四象限时串电感,第三象限时并电容,第四象限时并电感,使尽量靠近50Ω阻抗;调高频时并电容串电感,调低频并电感串电容。2.fine-tune天线本体,加长或者剪短路径调频率,亏点位置,接地方式,还有周围环境和走线的互相耦合作用...都会影响驻波,视情况处理,得多试。

 

看来你的带宽指标是用驻波比来衡量。试试其他相对介电常数的板材,要么在成品上用笔刀割一割,对着失网调试调试,看看哪些是关键的结构参数,逆向解剖一下。有的案例,仿真还是蛮准的。更多是通过仿真怎么调哦。

 

是的。我通过驻波比来衡量带宽。天线整体形式是不能改变的,但可以在原来的基础上改变,长度,宽度,缝隙宽度,长度。但是仿真的时候改变一个参量,并不是线性变化的啊。对于版主说的有的案例,请上传资料吧,谢谢了。

 

实际调试时不会把手放在天线上,在天线pattern不做大的变动的前提下,调试两种办法:1.调匹配电路,smith chart 上半部呈感性,下半部呈容性,第一象限时串电容,第四象限时串电感,第三象限时并电容,第四象限时并电感,使尽量靠近50Ω阻抗;调高频时并电容串电感,调低频并电感串电容。2.fine-tune天线本体,加长或者剪短路径调频率,亏点位置,接地方式,还有周围环境和走线的互相耦合作用...都会影响驻波,视情况处理,得多试。

 

来学习的,看看各位大神的见解

 

实际应用中,有些老手会把手放上去通过手介入查看不同位置的变化,然后剪接铜箔贴上去。比仿真适用。

 

不太会吧,多数做法是用一金属棒啥的探探,手太大了,都不知道具体影响何处

 

使用电容电感器件进行阻抗匹配,在史密斯图上的可以遵循下面四个规则:
- 沿着恒电阻圆顺时针走表示增加串联电感;
- 沿着恒电阻圆逆时针走表示增加串联电容;
- 沿着恒电导圆顺时针走表示增加并联电容;
- 沿着恒电导圆逆时针走表示增加并联电感。

 

我们这调分米波天线的时候是用手的

 

学习了谢谢你的分析,我也正在学习这个

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