如何计算器件和PCB之间的寄生参数

PCB版图，相关的部分，一般不要一股脑儿全导入。
器件的3D模型，就是器件的封装模型，主要是CAD模型，金属外壳。键合线（bonding wire）可以在软件里面设置。

需要进行场仿真，提取考虑了寄生效应的等效电路模型。
输入器件和PCB的3D模型，定义器件端口，用场仿真软件计算该端口在频域上的S参数，提取等效电路模型（Spice模型）。



最后在电路仿真软件里面，可以将所有电路模型连起来仿真。

能不能有更为详细的过程介绍，小弟没有用过这个工具。谢谢

PCB的3D模型好做，是不是将PCB的版图导入进去，器件的3D模型不知道如何做，只做过spice模型，还望前辈指点一二，小弟不胜感激！

使用CST微波工作室，在PCB的3D模型上用金属3D模型建立仿真，是不是也是一样的？

方法是一样的。只不过各个软件具体操作细节不同。CST我不熟悉，EMPIRE里面有快速键合线建模，而且计算速度快。

好的，我试试，谢谢您的帮助！

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