络达高集成小体积802.11n WLAN射频芯片AL8160问世

        中国台湾地区射频(RF) IC设计厂商络达科技(Airoha Technology)，继成功推出GSM/GPRS、PHS、FM、Wireless LAN (IEEE 11a/b/g全系列RF IC)之后，日前已成功开发出号称全球最高整合度的IEEE 802.11n RF IC，代号AL8160。

        AL8160符合WLAN IEEE 802.11n规范，操作频率在2.4GHz，整合两套发送器及三套接收器(2 Transmitters and 3 Receivers，2T3R)以对应802.11n之MIMO (Multiple Input, Multiple Output)操作模式。该芯片采用硅锗(SiGe)制程，延续络达一贯高整合度的特色，整合了VCO (Voltage control Oscillator)、LNA (Low Noise Amplifier)、Balun、Loop filter…等众多RF组件。

        络达表示，该芯片是全球第一，也是唯一能整合两套同频段之功率放大器(Power Amplifier，PA)的RF IC。以市面上现有之802.11n解决方案为例，由于其所使用之RF IC整合度不如AL8160，外部均需搭配昂贵之Front-End module (整合LNA、PA及一些被动组件；AL8160则将PA及LNA皆整合进IC内部)。因此AL8160不但所需关键外部组件较其它厂商的802.11n RF IC要来得少，也同时大幅减少外部料成本(BOM, Bill of Material)至原本的七分之一，并简化设计且有效提高生产良率。

        络达科技总经理吕向正表示，相较于802.11a/b/g，802.11n的规范更加严格。为了支持MIMO的操作模式，以达到提高传输速率及扩大联机范围。对于RF部份的性能也有更多的要求。络达所推出的AL8160不但整合成度极高之外，另一个最大特色是极佳的性能。

        以802.11n最重视的指标EVM(Error Vector Magnitude，误差向量幅度，其数值以低者为佳)来说，AL8160在发送时的EVM，可达到-29dB(包含内建PA)。而在接收时的EVM，更可以低达-34dB。因此使用AL8160的802.11n的设计方案，将能完全发挥出MIMO倍增传输速率的功效，使得传输速率为以往的数倍之多(与现今主流之802.11g相比较，可高达七倍)。甚至更可以改善目前802.11a/b/g传输速率随联机距离而剧降的情形，而使联机范围更加广阔。

        此外AL8160采用8mm×8mm QFN封装，与现有802.11n RF IC方案相比，不仅IC面积缩小，加上外部组件大幅减少的优势，除了整体设计方案所占面积大幅减小，系统厂更可以省下可观的用料成本，大幅提升解决方案的竞争力。该产品目前正与合作伙伴搭配当中，预计2007第一季提供样品。