Beceem开发成功移动WiMAX芯片组

      美国硅谷的“Beceem Communications”风险企业开发出了移动WiMAX芯片组，现已向部分厂商供应样品（公司主页）。用于固定通信的WiMAX芯片，目前英特尔和富士通等公司已经开始供货，而面向移动用途的移动WiMAX芯片组则“属全球首款”（Beceem公司）。该公司还采用此芯片组试制出了PC卡，现已向有意开发移动WiMAX终端的产品厂商公开。

       Beceem是2003年10月创立的一家无工厂半导体厂商，主要进行移动WiMAX与WiBro基站与终端的芯片开发。由ADSL芯片大企业美国Centillium通信公司的共同创始人Shahin Hedayat担任首席执行官，成功地从硅谷著名的风险投资公司Sequoia Capital和Global Catalyst Partners等处筹集到了所需资金。另外，韩国三星风险投资公司（Samsung Venture Investment）也向该公司出资。

       Beceem所开发的是符合移动WiMAX传输规格“IEEE802.16e”的芯片组，由双芯片组成，分别为负责OFDM调制与解调处理和MAC层处理的基带芯片以及RF收发IC。支持3.5GHz频带及2.5GHz频带区的收发处理。所使用的频带宽度为10MHz，支持1×2的MIMO发送。芯片组的耗电量未予公布，据称“控制到了可在笔记本电脑使用的范围内”（Beceem）。除芯片组外，该公司还准备提供PC卡参考设计。

       作为移动WiMAX市场，该公司最看好亚洲地区。“亚洲地区将先行一步。首先WiBro将在韩国开始，而且台湾的运营商也已开始动作。另外，印度也将成为一个巨大市场。如果频率确定的话，日本也有望成为一个大市场”（Beceem公司）。对于采用其芯片组的终端亮相时间，该公司预测说“支持移动WiMAX的产品认证计划2006年10月开始，届时可能会有成品亮相”。