高通WCDMA和HSDPA单片方案大幅度降低材料成本

        美国高通公司(QUALCOMM)最近宣布扩展其QUALCOMM Single Chip(QSC)系列，以支持UMTS。用于WEDGE(WCDMA和GSM/GPRS/EDGE)的新产品QSC6240和用于HEDGE(HSDPA/WCDMA和GSM/GPRS/EDGE)的新产品QSC6270，是全球第一批WCDMA(UMTS)和HSDPA手机的单芯片解决方案，将采用monolithic die集成无线收发器、基带调制解调器和多媒体处理器，并集成电源管理功能于一个芯片中。单芯片方案在成本和上市时间方面的优势将有助于推动无线宽带和3G在全球大众市场的普及。

      “通过推出包括WCDMA/EDGE和HSDPA/EDGE在内的第四代单芯片解决方案，高通公司将使全世界更广泛的无线用户能够使用3G技术的高速数据传输和丰富的多媒体功能。”高通CDMA技术集团总裁桑杰.贾博士说，“高通公司利用其在3G技术和单芯片设计方面的技术领先优势，推出了全球首个单芯片WCDMA和HSDPA解决方案。这将大幅降低3G手机的成本，并大大加快3G手机的上市速度。”

        QSC6240和QSC6270解决方案中的高度集成大大降低了原材料成本，减少了分离元器件数量，节省电路板空间高达50%。这两种方案利用经济高效的65纳米CMOS加工技术显著地降低了功耗，从而将延长通话时间和待机时间，并增强用户的多媒体体验。

        这两种解决方案的特点包括：

◆整个芯片组解决方案为12mm x 12mm封装

◆支持高达300万像素摄像头

◆可同时支持800/850/900MHz中的任一频段和1700/1800/1900/2100MHz中的任两个频段共三个WCDMA频段，以及四频段GSM/GPRS/EDGE

◆72和弦铃声

◆集成USB2.0高速传输接口

◆先进的多媒体数字信号编解码器，支持包括eAAC+、Real和Windows Media等格式

◆15fps视频编解码功能

◆支持OpenGLES 1.0 3D图形功能

        QSC6240和QSC6270解决方案计划于2007年第3季度提供样片。