广晟TD-SCDMA/HSDPA终端射频芯片通过检测认证并率先批量供货

         广晟微电子（RISING）公司近日宣布，由其独立开发并拥有100%完全自主知识产权的第三代移动通信TD-SCDMA/HSDPA终端射频芯片，已完成商用大批量生产和基带厂商的应用测试并通过了国家通用电子元器件质量监督检验中心的检测认证。

         据广晟微电子TD项目负责人介绍，TD-SCDMA射频芯片的研发本身难度就比较大，特别是要满足HSDPA的要求，实现支持16QAM调制方式的HSDPA功能则对射频收发器芯片的各项指标尤其是EVM的要求很高，通常的方案都难以解决。

         从2005年起，广晟微电子就开始专注3G领域的射频芯片研发，凭借在射频领域强大的研发实力和先进的信号处理技术和经验，解决了诸多技术难点，在成功研发WCDMA射频芯片的基础上，于2006年9月研发出高品质的双频TD-SCDMA射频芯片（RS1012），并成功地在合作伙伴凯明公司的终端样机上完成了调测和包括384K数据传输在内的外场测试。在此基础上，广晟微电子进一步优化了接收机设计，在RS1012芯片量产时实现了全面支持HSDPA的要求。该芯片已经于2007年3月批量生产, 2007年5月全部完成了量产芯片的封装和测试。

         广晟微电子有限公司所设计生产的TD-SCDMA/HSDPA射频收发芯片(RS1012)具有下列特点：

         1、 RS1012芯片全部指标均达到或超过了3GPP对TD-SCDMA的要求。如接收通道在各频点的噪声系数（NF）均小于2.5dB。 接收机输出IQ的EVM到达了7%的高指标，这意味着该芯片完全可以支持16QAM HSDPA工作模式。 并具有低功耗的特点。在接收机最大增益的模式下，仅耗44mA电流。同时具有很好的温度特性（-40℃到85℃范围）。发射机可提供26 dBm以上的输出功率。在满足26 dBm输出功率的条件下，ACPR为-48dB（频偏1.6MHz）及-58dB（频偏3.2MHz），EVM仅为3%，此时，RS1012芯片仅耗97mA电流。产品良率超过95%。

         2、通过了国家通用电子元器件质量监督检验中心的质量检测的认证，完全满足了3GPP的要求。特别是在ESD保护的测试，全面达到了设计的要求。

         3、可以随时按客户（手机生产厂家）的要求计划进行批量供货。

         广晟微电子有限公司的TD-SCDMA射频收发芯片的优异性能已得到了多家基带厂家的验证认可, 合作伙伴的手机终端方案研发也在按计划的进行中, 有望在近期内推出。目前, 广晟微电子有限公司的产品覆盖了包括从TD-SCDMA、WCDMA、SCDMA和GSM的所有射频收发芯片, 特别是支持TD HSDPA射频收发芯片的批量生产和该芯片的优异性能, 得到了国家信息产业部领导的赞扬和TD-SCDMA产业联盟的充分肯定，2007年5月广晟微电子有限公司被联盟批准接纳为正式会员。

         广晟微电子有限公司的TD-SCDMA射频收发芯片的成功商用, 表明中国在移动通信的射频芯片关键技术方面获得了重大突破, 不但打破了极少数外国企业的垄断，也为我国的高科技企业创新领域探索了一条走向世界的自强之路.,为推动中国的3G TD-SCDMA标准的向前发展和产业化作出了突出的贡献。