SEMI：明年晶圆厂资本支出增64％

    国际半导体设备材料产业协会（SEMI）预估2010年全球晶圆厂资本支出将达244.38亿美元，较今年大增64％，而其中的140亿美元将由6家半导体厂包办。被SEMI封为「2010年半导体业六大投资天王」的6家厂商，包括处理器大厂英特尔、NAND供货商三星及东芝、晶圆代工厂台积电及 Globalfoundries、及台湾DRAM厂华亚科技等。

据SEMI估算，今年受到金融海啸影响，全球晶圆厂资本支出约达148.91亿美元，较去年的308.53亿美元，大减51.7％。但随着晶圆代工厂产能利用率满载，DRAM及NAND厂需针对新一制程世代进行设备升级及投资，SEMI预估2010年全球晶圆厂资本支出将达244.38亿 美元，较今年大增64％。

根据设备厂商的预估，SEMI点名「2010年半导体业六大投资天王」，包括英特尔、台积电、Globalfoundries、三星、东 芝、华亚科等6家厂商，资本支出总合将上看140亿美元，不仅占明年全球资本支出约6成，且几已是今年全球32家厂商资本支出的总合。

     SEMI资深产业分析师Christian Dieseldorff表示，今年全球约有31座晶圆厂将关门大吉，晶圆总产量仅会较去年成长2％至3％，但明年预估8吋晶圆产量将成长4％至5％，约达 每月2,100万片规模。而2010年的多数投资，将落在产线升级，而非产能扩充。

若由区域市场来看，2010年建造晶圆厂花费最多、半导体设备装机花费最多的地区均是美国，主要是英特尔需要提高32奈米产能，Globalfoundries在纽约兴建12吋厂，以及三星将升级位于美国奥斯汀（Austin）的晶圆厂等。