双层微带天线中空气层的作用
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我做了一个双层圆极化微带贴片天线,介质层下面是空气层,
一、我想问一下空气层起什么作用,具体原理是什么,在什么书上能看到,我想认真研究一下,谢谢各位前面不吝指教!
二、通过在在贴片上开缝,能实现圆极化,那么天线的电路原理应该是什么样的,圆极化可以通过电流的流向来观察吗?具体电流的仿真可以用hfss实现吗?缝隙的作用具体应该是什么呢?具体从什么资料上可以看到研究一下呢?谢谢各位前辈!
一、我想问一下空气层起什么作用,具体原理是什么,在什么书上能看到,我想认真研究一下,谢谢各位前面不吝指教!
二、通过在在贴片上开缝,能实现圆极化,那么天线的电路原理应该是什么样的,圆极化可以通过电流的流向来观察吗?具体电流的仿真可以用hfss实现吗?缝隙的作用具体应该是什么呢?具体从什么资料上可以看到研究一下呢?谢谢各位前辈!
不知道你的模型到底是什么样的,一般来说,介质层下面加空气层会使得等效介电常数降低,从而使得带宽变宽。
哦,谢谢,就一个普通双层贴片天线,上面开了个槽
而且空气的介电常数也比一般的绝缘介质要稳定
加空气能够降低介质的等效介电常数,在贴片和接地板上开缝可以增宽带宽
微带天线阻抗带宽与介质板厚度成正比,加空气层是为了展宽带宽,同时空气又是所有介质中损耗最低的。
很多微带天线书中都有描述。空气层有两种实现方式:一种用真实的空气来实现,如把金属贴片架空;另一种用钢性泡沫(介电常数约为1.07左右)来实现。
谢谢谢谢哦
恩,非常感谢
恩,太感谢了
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