联电完成集成电路晶圆碳足迹查证

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晶圆代工大厂联电（2303）昨（16）日宣布，完成全球第一片集成电路晶圆「产品碳足迹」（Carbon Footprint Verification）查证。

联电系遵循国际碳足迹标准「PAS2050」，进行Fab8A厂8吋晶圆产品碳足迹盘查，经由国际权威之验证机构挪威商立恩威验证公司（DNV）查证后，核发第三者（third-party）独立查证且为合理保证等级之声明书。这是台湾首家将产品碳排放信息，独立且完整统计、查证的半导体公司。

联电副总经理廖木良指出，联电长期关切气候变迁问题，积极执行全方位碳管理计划，于2005年时，即全面推动各厂产品生命周期评估，才能于短期间完成此项查证。

廖木良表示，完成全球第一片集成电路晶圆「产品碳足迹」查证，是联电发展「绿色产品」的重要里程碑。

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