微软携手高通 革新下一代智能电话

        华盛顿州莱德蒙德和圣迭戈，2006年5月—美国高通公司和微软公司今天共同宣布了一项协作计划，将在高通公司Mobile Station Modem (MSM)芯片组上装备微软公司Windows Mobile操作系统。双方的协作将使设备制造商利用MSM芯片组开发出大众价格、功能丰富、极具吸引力的支持Windows Mobile的手机，并缩短产品研发时间。在高通公司高度集成的MSM解决方案上运行Windows Mobile平台，可以在延长电池使用时间的同时使用户充分享用多种企业及娱乐应用，例如Microsoft Office Mobile和Windows Media® Player Mobile，以及其他的第三方应用。

“在高通公司MSM芯片组上支持Windows Mobile，将为下一代更小、更轻、外观更具吸引力的手机带来熟悉的软件体验。” 高通公司CDMA技术集团总裁桑杰·贾博士说，“我们的用户将能更快地设计出具备我们融合平台双处理器解决方案优势的、经济并富有创意的移动终端设备。”

“我们知道，移动运营商渴望通过大众价格的基于Windows Mobile的移动终端产品系列来吸引和维系用户。越来越多的用户同样也希望以一种熟悉、易用的软件体验来使用诸如移动电子邮件和Office等提高生产效率的应用，” 微软移动和嵌入式设备及电信部门高级副总裁Pieter Knook说，“高通公司的创新性硬件平台与我们全方位的软件体验结合在一起就能够满足用户的这种需求。它有助于设备制造商和移动运营商开发和销售更广泛的移动设备，从而增加收入。”

微软公司和高通公司正全面集成并测试在高通公司融合平台7XXX 系列MSM 芯片组上支持Windows Mobile操作系统。高通公司该系列芯片组集成ARM11™应用处理器和ARM9™调制处理器，具有双核心架构，可以提供卓越的处理性能。此次测试和集成通过省去通常所需的一些用户开发工作，让手机制造商能够更轻松地开发出使用融合平台MSM芯片组、支持Windows Mobile的移动终端，从而缩短产品上市所需时间。另外，设备制造商还可以充分利用CDMA2000® 1xEV-DO和UMTS调制解调器的功能，以及集成于融合平台MSM芯片组的Launchpad™ 套件所提供的硬件加速的多媒体功能、支持百万像素拍照、3D 图形和辅助GPS等功能。

高通公司预计将从2006年下半年开始推出支持Windows Mobile 5.0 的融合平台MSM芯片组。另外，微软公司将在未来分销的Windows Mobile中，增加一个用于高通公司融合平台解决方案的板卡支持开发包(Board Support Package)和无线接口层(Radio Interface Layer)。预计，使用MSM解决方案并支持Windows Mobile的智能手机将于2007年上市。