“一招鲜” 吃定射频器件市场

——对话派更半导体亚太区总经理黄维旭

        “在我看来，中国现在最缺的其实不是工程师设计电路的能力，而是具有世界级水平的关键性元器件技术。” 黄维旭，美国派更（Peregrine）半导体公司亚太区总经理，日前接受了的专访。

        “我希望国内产业同仁和政府部门，能够更多地重视那些拥有关键性元器件技术的跨国中小技术公司。”作为新近提拔的亚太区总经理，黄维旭正在加快开拓国内市场的步伐。“派更的CMOS技术以前一直用在航天领域，十年的潜心研发让派更的产品一经推出就几乎没有竞争对手。因此，诺基亚经过全球范围的考察，认为我们的CMOS开关技术最符合他们的产品设计要求，于是我们就成为他们唯一的手机开关供应商。但是，这一点并没有多少行业中人了解。我的目标就是努力让更多国内同行了解我们，并且从和我们的合作之中得益。”黄维旭说。

        ：我们注意到派更公司的一大宣传亮点就是UltraCMOS技术。能否解释一下，这种专利技术能够给消费者带来什么好处？

        黄维旭：我们不久前推出了一款PE42671 SP7T蜂窝手机开关。这种新的器件采用新一代UltraCMOS工艺，专门为了满足下一代双模手机的设计应用而设计改进的。

        你知道，多模手机正在变得越来越流行，而原来用作射频器件材料的半导体砷化镓技术越来越无法跟上这一需求，因为砷化镓技术好像插篱笆，你插的再好再密也会存在空隙，而多模手机要求对无线信号具有非常灵敏的反应。原来采用砷化镓技术的手机开关器件，容易在高频条件下出现部分失灵，但是用我们以蓝宝石为基底的UltraCMOS工艺，就可以解决这个问题，因此我们相信，UltraCMOS将成为未来射频器件的基础技术。 (*详细技术介绍请见文末)

        ：您刚才提到CMOS开关技术赢得了诺基亚的青睐，除此之外，还有哪些应用领域是派更公司的重点目标市场？

        黄维旭：CMOS开关技术使我们在三个应用领域得到可观的销售量。一是计算机的周边插卡，二是手机前端天线开关模组，三是液晶数字电视的调谐器模组。他们都被世界一流的企业客户采用。这些所有的design win订单都来自于我所在的亚洲地区。

        我认为，如果一家射频器件公司不能在这三个领域取得订单，那么它就不能保证自身发展所需要的销售收入。除了这三个“兵家必争之地”，你很难找出其他领域有这么大的市场容量。而且，为了能够在这三个领域中胜出，你必须首先赢得亚洲的生意：因为大多数的消费电子企业都已经在亚洲了。 

        ：那么，在亚洲获得design win的关键要素是什么？

        黄维旭：我们有两个成功的模式。一个是低成本模式，就是针对亚洲客户的特点，帮助我们的客户进行系统设计，比如一些电脑设计制造商、射频器件公司、手机设计制造商。我们的优势在于能够提供快速响应的服务，提高产品面市速度。另一个是技术创新模式，就是集中开拓某些技术门槛较高、竞争对手难以进入的产品线。著名的Silicon Labs公司在本世纪初开始使用这种商业模式，而在过去的三年里派更公司也做到了。

        ：现在业界很流行Fabless（无厂）的代工模式，似乎这是唯一让半导体公司摆脱资金压力、专著设计开发的道路。但是也有不少IC公司坚持不把所有的芯片制造推给代工厂。据我所知，派更就是其中一个。这主要是出于何种考虑？

        黄维旭：你说的很对。芯片制造和芯片设计实际上不能完全割裂。你看，台湾的晶圆制造厂举世闻名，几乎包揽了所有芯片大厂的代工业务，但是同时，台湾也涌现了很多优秀的设计服务公司。我发现，上海正在逐渐学习这种成功经验。从前端到后端，从设计到制造，他们精心打造了一条完整的半导体产业链，对邻近的FABLESS公司进行各种支持。

         由于某些原因，一些技术领先的企业，TI或者英特尔，依然坚持自己来生产相当数量的芯片产品。这是因为，一来，这些芯片往往关系企业的核心技术秘密，是公司的看家宝贝，二来，它们的生产工艺往往非常复杂，只有依靠公司多年积累的专业人才和工艺技术才能保证良率。同样，派更公司也要在芯片加工和设计创新两方面保持不断进步，让两方面互为促进、互为支撑，确保我们在竞赛中拥有“组合优势”。实际上，也因为我们能够凭借自己在芯片制造方面的经验，授权亚洲的代工厂获得制程许可证书，我们在亚洲的合作伙伴才越来越多。

        ：有的公司喜欢强调自己的高集成度，以跟上消费电子产业的发展趋势。但是，他们的市场份额却没有给这些公司多大的回报。您认为，问题出现在什么地方？

        黄维旭：集成度和可靠性，高性能和低价格，这两对矛盾需要企业进行极为谨慎的选择和平衡。任何只顾一端的做法都毫无益处。以派更公司的射频芯片为例，我们是世界上第一家能把射频器件和数字器件集成在一个裸片上的公司。比如，在手机射频前端设计方面，我们用单模块解决方案取代了传统的CMOS 控制器+GaAs 开关芯片的多芯片模块方式，以实现了WCDMA＋GSM的双模功能。

        为什么要追求这种高集成度呢？这是因为诺基亚这些高端手机厂商不断要求减少手机的组件和芯片的数量。派更可以把传统的射频开关，CMOS控制器，印刷电路板层的ESD电路，高达十个decap集合在单一裸片上。这对于射频芯片的发展来说可谓一大革命性进步。我们因此赢得了2005年RF Design杂志的年度创新奖，更让我们在全球第三代ASM和 PAM市场上拥有了超过50%的份额。你要知道，全球每年的手机出货量在9亿台，其中一半出自中国市场。所以，派更公司将毫无疑问地继续在手机射频天线领域，继续扩展自己的份额，并赢得更多大厂商的design win订单。 

*黄维旭简介:

      派更半导体亚太区总经理。拥有清华大学电子工程专业本科学位，德州大学奥斯汀分校的电机工程硕士学位，以及哥伦比亚大学工程学博士学位。2004年至今担任派更半导体公司亚太区总经理；2000-2003年参与创立 eAnywhere Tech；1992-1997年担任 摩托罗拉公司亚洲区GSM业务高管；1987-1991 在Synergy Microwave公司从事射频/微波设计。

*Ultra CMOS详细介绍：

        SOI （绝缘体硅）的一个特殊子集是蓝宝石上硅工艺，在该行业中通常称为Ultra CMOS。蓝宝石本质上是一种理想的绝缘体，衬底下的寄生电容的插入损耗高、隔离度低。Ultra CMOS 能制作很大的射频场效应管（RF FET），对厚度为150~225μm 的正常衬底，几乎不存在寄生电容。

        这种晶体管采用介质隔离来提高抗闩锁能力和隔离度。为了达到完全的耗尽工作，硅层极薄至1000A。硅层如此之薄，以致消除了器件的体端，使它成为真正的三端器件。目前，Ultra CMOS 是在标准6 寸工艺设备上生产的，8 寸生产线亦已试制成功。示范成品率可与其它CMOS 工艺相媲美。

        尽管单个开关器件的BVDSS 相对低些，但将多个FET 串联堆叠仍能承受高电压。为了确保电压在器件堆上的合理分压，FET 至衬底间的寄生电容与FET 的源与漏间寄生电容相比应忽略不计。当器件外围达到毫米级，从而使总电阻较低时，要保证电压的合理分压，真正的绝缘衬底是必不可少的。

        Peregrine 公司拥有此领域的主要专利，该公司推出PE4272 和PE4273 宽带开关例证了UltraCMOS 的用处。这两个75Ω 器件设计用于数字电视、PC TV、卫星直播电视机顶盒和其它一些基础设施开关。

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