安森美推出用于更小更纤薄智能手机的可调谐射频元件

用于更小更纤薄智能手机的可调谐射频元件

终端用户对更小更纤薄手机的需求为设计人员带来减小天线体积又不影响性能的挑战。与此同时，移动数据需求的快速上升令全球的运营商不断增加智能手机必须覆盖的频段数量。安森美半导体新的TCP-30xx系列低插入损耗无源可调谐集成电路(PTIC)和TCC-103 PTIC控制器IC的性能可被调谐和优化，应对减小天线体积及增加频率范围的要求，还帮助克服头效应和手效应问题。

TCP-30xx PTIC系列提供4:1调谐范围及1.2皮法(pF)至8.2 pF的电容值，采用WLCSP及QFN类型封装，能用于替代传统“固定频段匹配”器件。安森美半导体的PTIC还能更高能效地使用智能手机的功率放大器，以降低电流消耗，帮助延长手机电池寿命。由于显著减少电话掉线或漏接，边缘覆盖区域的数据速率可以提升3倍。

安森美半导体另提供新的PTIC控制IC，可与PTIC协同工作。TCC-103是一款高压数字至模拟IC，在可调谐方案中提供控制及偏置，完全符合蜂窝移动时序需求及其它无线系统的要求。这低功率IC采用集成升压转换器，带有3路可编程输出(达24 V)，并具备接口，可通过单个MIPI/SPI总线元件独立控制多个调谐元件。这器件采用WLCSP封装，既可以独立提供，也可集成到模块中。

安森美半导体在TRFC的专知和技术获得认同，从其TRFC元件出货量迄今超过1,000万片可见一斑。公司并在世界各地设有现场应用团队协助客户设计，并提供设计工具，帮助加速及简化天线电路的优化。

安森美半导体TRFC产品线总监David Laks说：“智能手机市场有很多设计挑战，因为终端用户渴求尺寸更小、更纤薄及速度更快的手机。这等手机需要更小的天线，但必须可靠工作及处理与日俱增的数据量。安森美半导体的可调谐RF元件提供优异的方案，帮助智能手机硬件设计人员满足正部署3G及4G LTE网络的运营商之特定及多样化天线性能规范。”

封装及价格

这些PTIC采用WLCSP及QFN封装，每大于25万片批量的单价为0.50美元。