【锦囊五】PCB设计中关于反射的那些事儿

【锦囊四】PCB设计中关于反射的那些事儿

http://www.cntronics.com/rf-art/80025113

【锦囊三】PCB设计中关于反射的那些事儿

http://www.cntronics.com/rf-art/80025064

【锦囊二】PCB设计中关于反射的那些事儿

http://www.cntronics.com/rf-art/80025018

【锦囊一】PCB设计中关于反射的那些事儿！

终于专家更新完了关于PCB设计中关于反射的相关知识，谢谢大家能这么耐心的等待。

深入反射

问：穷人思维和富人思维有什么区别？

答：我拿到一2.4mm的20层板给它的28G信号通道做优化，将信号安排在最后几层，花了很久的时间在孔径，pad，antipad，taper，孔距，地孔数量上做平衡，在最后为20mil长的stub需不需要背钻做整体评估时，客户拍拍我的肩膀说：“小陈呐，别那么麻烦了，用镭射孔走第三层嘛，过孔短，stub也短”。

真实故事改编，逗大家一乐。

回顾上一期问题，平时大家想到减小反射的方法大多在匹配传输线阻抗，源端串阻，末端端接，进一步的还有容性负载补偿。

除了减小反射本身，是否还有别的方法呢？有，避开谐振点。

下面是一个简单的DDR3时钟一驱四的拓扑，时钟频率为500MHz：

CPU到第一片颗粒长度为1500mil，颗粒与颗粒之间的长度为500mil，这时接收颗粒的波形如下：

拓扑没有问题，末端也用匹配电阻上拉了，负载也并不多，为什么裕量那么小？

回想一下前几节说的，500HMz的时钟信号频域分量主要在500MHz，1.5GHz，这几个频率分量的四分之一波长分别为3000mil，1000mil。而我们当前拓扑中两两之间1500mil，500mil的线长很容易就凑成了四分之一波长，谐振最严重的长度。

怎么办呢？我们将CPU到第一片颗粒之间的线长延长至2100mil，颗粒之间线长延长至700mil之后：

整体的裕量变大了，如果再稍微做一些容性负载补偿：

裕量进一步提升。实际操作时只需要在布局时稍微注意一下器件之间的距离，不需要增加成本，也不需要多余的绕线。

高速先生反射系列的文章到这里就结束了，最后总结一下：

●反射的本质是波的反射，以及不同相位的波之间的叠加。

●反射影响的严重程度主要是以下两点：

1.阻抗不匹配程度，影响谐振幅值。阻抗越不匹配，谐振幅度越大。

2.阻抗不匹配长度，影响谐振频率，不匹配长度越长，谐振频率越低。

●需要根据实际情况分析反射的影响，对症下药。

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