Broadcom（博通）公司发布10G物理层器件

　　全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）今天宣布业界第一款65纳米(nm)的万兆比特(10G)物理层(PHY)器件系列，它们支持从9.953千兆每秒(Gbps)至11.35千兆每秒的数据传输率。这些新一代的物理层器件兼具业界最低的功耗及业界领先的长距离低抖动性能，是高度集成且遵从多来源协定(MSA)的器件，它们支持包括OC-192 SONET/SDH、万兆以太网(10GbE)、10G光纤通道(10FC)和光传输网络(OTN)在内的多速率应用。

光模块和高密度线路卡接收电信号，然后将其转换成串行的光信号以便通过光网络传输和接收数据（这是通过长距离进行高速数据传输时通常选用的方法）。Broadcom公司的新型10G PHY器件系列按照系统设计的要求驻留在10G可热插拔的模块和高密度线路卡内，支持城域网(MANs)内的光交换机和路由器、多业务交换平台、分插复用器(ADMs)和远程密集波分复用(DWDM)传输设备。

此次发布的产品系列是Broadcom BCM8154和BCM8156收发器，以及连同BCM8154或BCM8156收发器一道使用的BCM8108 和 BCM8109复用器与解复用器。这一新型的10G器件系列通过为SONET/SDH网络应用提供业界最低的功耗及最高的性能使Broadcom公司在OC-192收发器市场继续处于领先的地位。

BCM8154采用了65nm CMOS工艺技术，是Broadcom公司的新一代10G收发器，它扩展了Broadcom上一代BCM8152收发器及相关联的BCM8128 和 BCM8129复用器/解复用器的功能特性。BCM8154与新型的BCM8108 和BCM8109复用器/解复用器相结合可以显著地降低功耗并提供优异的性能，使得对性能高特别是体积微型化（SFF）的300引脚MSA模块的开发成为可能。

BCM8156 10G收发器也是采用65nm CMOS工艺技术设计，而且针对支持SONET/SDH、OTN、40G和100G网络应用的高密度、多端口线路卡的要求，可与XFP和SFP+光模块一道使用。

“我们的新型65nm PHY器件系列代表我们的第四代10GbE CMOS电信级产品，达到了降低50%的功耗和首屈一指的性能，巩固了我们在这个市场中的领先地位，” Broadcom（博通）公司高速互连产品业务线资深总监兼总经理Lorenzo Longo表示，“我们在这个市场的长期投资战略将有助于实现更低功耗、更高密度和节约成本的10G传输设备的部署。”

Broadcom BCM8154/BCM8156是充分集成、遵从多来源协定(MSA)、多速率SONET/SDH、10GbE、10FC和前向纠错(FEC)光传输网络的收发器，它们的运行速率为OC-192 (9.953 Gbps)、10GbE (10.3125 Gbps)、10FC (10.513 Gbps) 或 FEC 数据速率 (即 10.664/10.709/11.096/11.318/11.352 Gbps)。BCM8154支持不归零及双-二进制两种应用，以及内部包含在线路卡应用中用于长FR-4线径上码间干扰(ISI)补偿的传输预加重和接收均衡功能。BCM8154/BCM8156产生低于200飞秒（或2mUI RMS)的极低的抖动，因此，它们都为进行满足国际电信联盟(ITU)和Telcordia®的10mUI RMS最大抖动上限规范要求的设计提供了充分的余量。

BCM8154包含了诸如双-二进制编码器、色散补偿、10GHz时钟输出和10G传输预加重等先进的功能。BCM8154/BCM8156的色散值低于600mW，它们是使得SFF模块和多端口、高密度线路卡设计能够实现的业界最低功耗的10G收发器。

Broadcom（博通）公司与其代工厂合作伙伴一道在制造半导体器件时充分地利用最先进的光刻节点。Broadcom公司成功地采用65纳米工艺技术设计解决方案，使产品具有更低的功耗、更小的尺寸和更高的产品良率，能够比竞争对手采用90纳米和130纳米工艺的解决方案带来显著的环境效益；与此同时，由于实现了更高的集成度而导致所需的元件数量减少。另一方面，Broadcom公司还支持当今业界倡导的准则，在所有产品中不再使用铅和其他有害物质（例如像溴化物和氯之类的卤族元素）。Broadcom公司本身拥有十分广泛而且深入的经过市场检验的知识产权，具有强大的实力在推动创新的产品进入市场的同时，消除它们对人类健康和环境造成的不利影响。

BCM8154和BCM8156收发器，以及BCM8108 和 BCM8109复用器与解复用器自2008年第二季度开始向客户提供样品，有意者可询价。