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请教一个CSP封装和芯片面积的问题

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请教各位一个问题CSP封装，比如CSP12，对芯片的最大面积和最小面积有要求吗?
一般是多少啊?我想芯片最大面积一定不能超过封装面积乘以一个系数
最小面积一定要能保证覆盖所有的焊球
是这样吗?

谢谢~

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