求有经验的版图工程师解答

最近画版图遇到一个问题，希望有经验的版图工程师帮忙解答一下。
是这样的，如下图所示，假设我要画一个NMOS管，一共4个finger，流过这个NMOS的电流是1mA，根据design rule查到金属的电流密度是1mA/um，所以我的金属宽度必须得是1um以上。我的想法是先用一层金属把源端连接起来，再把源端一起引出来。如图蓝色笔所示，那么请问蓝色笔画的这层金属也需要满足1um的宽度吗?即图中所示x必须要大于1um吗?
第二个问题是，当电流大到一定程度的时候对via的个数也是有要求的，假设1mA需要4个via，如图所示小正方形为via，一个源端有两个via和金属相连，三个源端一共有6个，要求的是4个via，这算是符合要求了吗?还是说4个via的意思是单个源端就得有4个via?

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VIA你这样画就够了，X那段线理论上只要0.5um宽就可以，但最后引出来的时候要至少1um。不过，如果不考虑其他的话，宽度多少还是留点余量。

两路相加嘛，如果匹配管，三个交回，你给1U除以三理论上就可以了。
还有POLY上不推荐走线。

为什么理论上只要0.5um啊，是所有的情况都只要0.5um还是这种情况?

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拆分后电流就分成了三份流经拆分的管子，所以按照源漏的最小宽度就可以，但是最后三个源合流的时候就必须要满足1um的条件，并且考虑其他因素可以大于1um。
按照1mA要4个的话，那么0.5mA需要的是2个，而这里单个的必然是小于0.5mA的，这样画就可以满足最低要求，不过为了较小寄生参数和增强可靠性，可以尽可能多打几个孔。（ps：我们把金属和MOS源漏之间的连接叫做接触孔，金属和金属之间才叫通孔）
希望对你有帮助！

我理解你说的源极合流之后金属线宽度要大于1um，但是我不理解的是我用一层金属把源极连接起来，我觉得在这层金属中间的某一点应该就已经合流了吧，刚开始是两个源极合流，然后是3个合流，为什么要全部引出来之后才宽度大于1um呢?

METAL 愈粗愈好，但要考量METAL對其它元件的寄生效應
VIA至少二個以上，要考量寄生電阻的影嚮
當VIA少，R大，加上METAL粗，C大時，會形成Low Pass filter.
這時要看它是否為信號路徑。

   形象点说吧，就像水池输水一样，假设一定体积水池的水，用三个完全相同的水管输水到另一个池子里，水是不是在中间被分成等量的三份，然后一直到下一个水池才合到一起，

如果mos完全对称，中间的contact流过0.5mA，两边contact各流过0.25mA
所以x最小可以到0.25。
但要保证中间连出来的金属宽度在1以上。
中间的contact的数目刚刚够。

小编推荐你看看《版图的艺术》这本书，你的问题刚好是书上的例子

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