求教关于hspice仿真工艺库添加的问题

现在在做毕设，是做bandgap，电路设计好了要仿真，我有一个TSMC的.18的工艺库，如何添加到网表中去啊?还有一个问题是我在设计电路的时候根据电路性能要求来设计管子的尺寸，在写网表的时候直接把管子尺寸写进网表，为什么要工艺库。是不是因为foundry有这方面的要求，比如说一个foundry厂的工艺线L和tox等等这些参数之间有联系，而不是说给定.18的库，我就可以在L不大于.18的情况下任意设计我的管子尺寸?如果是，那是不是可以根据foundry所提供的库来直接设计管子尺寸，这样在仿真的时候直接把设计的尺寸写进网表?

求教啊！

再顶！

你说的仿真的库文件应该就是*.l文件吧?
把你的库文件include就ok了
关于第2个问题，那就是对于design来说，可调节的参数仅仅是W & L 如果要仿真的话需要相应的模型参数可不只这两个，所以还需要相应foundry提供对应的model文件
不知道你是不是想问这个！

对，是你所理解的两个问题！谢谢！
* 1)To use these models directly by programming in this style:               *
*                                                                            *
*     .lib 'lib_path/lib_name' model_name                                    *
*                                                                            *
*                                                                            *
*    EX: .lib '/home/user/tsmc/LOGIC/mm018.l' TT                             *
*        for typical 1.8V N,PMOS                                             *
*        .lib '/home/user/tsmc/LOGIC/mm018.l' TT_3V                          *
*        for typical 3.3V N,PMOS                 
后一个问题明白了，刚开始看Sansen书的第一章，好像有说到designer的参数选择权限。对于第二个问题，你说的include的方法我再查查hspice的语法规则，上面是.l的库里面的说明，我打开看了，我不知道，其路径是怎么回事，我把.l文件放在D盘和我的电路网表同一个文件夹下，如.lib '/HSPICE/mybandgap/tsmc/LOGIC/mm018.l' TT_3V 其中HSPICE/mybandgap就是文件路径，但是是错的，不知道上面所说是何意

*HSPICE SIMULATION FILE EX4-7
*BANDGAP
.OPTIONS POST=2 LIST
.lib 'D:\HSPICE\my bandgap/mm018.l' TT_3V  
M1 1 1 X GND NCH W=30U L=6U M=3
M2 3 1 Y GND NCH W=60U L=6U M=16
M3 VDD 3 1 VDD PCH W=30U L=6U M=3
M4 VDD 3 3 VDD PCH W=30U L=6U M=3
M5 VDD 3 OUT VDD PCH W=30U L=6U M=3
Q1 X GND GND PNP10 area=1
Q2 4 GND GND PNP10 area=8
Q3 5 GND GND PNP10 area=8
R1 Y 4 4.3K
R2 OUT 5 10.59K
VDD VDD 0 DC 3.3V
.DC VDD 0 3.3V 0.1
.DC TEMP -20 80 1
.PRINT V(OUT)
.END
为什么以上网表出错了?！求教高人啊！
中间的连接表是一个bandgap的电路

顶上去，求教！

再顶！

你的问题逻辑很混乱啊
1.先回答你的关于工艺库的疑问，你做电路无疑是要确定流片工艺的,工艺库就是一系列工艺参数的集合。在电路设计阶段要验证你的设计，就仿真了，当然要加载工艺库了！
2.工艺库一般包含很多section,如mos,res,bip,dio,cap等等，mos里还有数个corner,corner代表代工厂的工艺误差范围，如tt就是p型和n型mos都是典型的，工艺库的加载必须保证仿真器在指定的路径下对应的section是有且仅有的关系
3. 你的出错要看仿真器提示，对照改正就是了

检查一下  corner 是否有问题

呵呵，毕设啊！

你可以看看错误报告文件，那里面写的很清楚，照着修改就ok了

谢谢 参考参考

感觉很乱，，，其实没你想的那么复杂：
1）首先你的程序需要有title,,任意取，在程序的第一行，，，不想写就搞个*，，呵呵
2）调入你的工艺库，，lib "c:\synopsys\HSPICE200503\BIN\*.hspice"  tt
3)对着电路把程序输进去，，就OK，，，，有什么问题看你的lis文件，，那里面会告诉你哪里出了问题

路过！

照着改了，还是出错啊！

问你师哥，师姐啊

我的也有问题哦！

6# overcomeyu

怎么有时用GND 有时有用0来表示? 6# overcomeyu

你写的格式有问题，好像/和\混合了，在你的模型文件中通常会有README，照抄就好了
另外你说的工艺库，包括很多东西，比如SPICE MODEL(当然也有SPECTER格式的)以及各类规则检查文件，数字标准单元、IO等。
针对仿真，每个FAB的mode都不是一样的，应该都是根据实际测试结果拟合出来的
希望有帮助到你！
l

so good~

so good~

也想知道！

看看怎么回事

个人认为先看看hspice的文档更能迅速入手。

  学习来的，，，看看

来学习的！收益

谢谢小编

谢谢小编

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