DC-DC寄生电感的影响
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由于功率管要过大电流，bonding wire上比较小的寄生电感都会引起比较大过冲和震荡。
请问各位工业界的大牛，除了多个PAD并联以外，还有什么办法可以解决这个问题?
请问各位工业界的大牛，除了多个PAD并联以外，还有什么办法可以解决这个问题?
自己顶一下，求大牛解答
没有人理我啊！
1.减小如你所说的寄生电感，可以让芯片尽量靠近封装的管脚来减短bonding长度；
2.减小powermos寄生电容，跟layout有一定关系，但很多时候没办法；
3.减小驱动电路的驱动能力，让poewrmos慢慢打开，或者逐步打开，总之是减小寄生电感上面电流的突变，这个方法效果明显，但是效率会受一定影响。
十分感谢！
我也遇到同样的问题，VIN PAD的寄生电感存在过多毛刺，造成EN信号出现误判，无法实现slow start。现在的想法是POWER HS NMOS与VIN连接的一端直接从顶层厚金属拉bonding出去，不做专门的PAD。同时优化Driver的比例，减小驱动能力。
膜拜一下
xuexile
不拉PAD为啥?减少电容么?
snubber电路
或者对driver进行blanking
学习了。
想请教下您这个问题最后怎样优化的?您有从电路上优化的方式么?
大神们 我想请教下如何测量高频下电容产生的寄生电感?能否用矢量网络分析仪测量?
申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需专业解答，请学习本站推出的微波射频专业培训课程。
