联发科与联芯科分道扬镳在即

联发科的TD-SCDMA芯片（原ADI芯片），配合联芯科（原大唐）的TD协议栈虽然是目前最主流的搭配，却也是最无奈的搭配。对于联发科、联芯科和手机设计公司来为说都不是他们想要的。分道扬镳早已是定局，春节前后各自的方案将会展示于众。。。。

首先对于联发科来说，向来最大的优势是在于成熟的软件，GSM手机平台上能提供如此完善的Turn key方案，靠的就是联发科自己成熟的协议栈，但是现在不得已采用了联芯科的协议栈，并且还是一个并不成熟，仍在不断改进的协议栈，更麻烦的是要达到完善可能需要动大手术，而联发科无权主导这样的大手术，这大大制约了联发科在TD-SCDMA上提供Turnkey的可能性，也限制了TD手机的参与者。“现在采用联发科的芯片+联芯科的协议栈的手机方案公司，设计非常辛苦，我们几个工程师不得不在联芯科的实验室一遍又一遍地调试，有很多Bug需要我们自己解决。”一个重要手机设计公司的负责人表示。显然，这一现象也导致目前TD手机的技术门槛很高。

2009年就这样过去了，因为100-200万台的TD手机出货量并不能引起联发科的多大兴趣，但是2010年不一样了，今年是TD手机要快速上量的一年，中移动放言TD终端要实现3000-4000万台，这时联发科不能再放弃了。并且，一个强大的竞争对手已走在了联发科的前面，这就是T3G，这个被ST-Ericsson收为全资子公司的TD芯片厂商，在股权结构简单化后奋起直追，出货量正在赶超联发科。最关键的是，业界不少声音都认为T3G的硬件与软件都是最成熟的，性能最好的，而T3G采用了自己的协议栈，它提供的是Total Solution的方案。

所以联发科不能再等了，虽然他早就开始在研发TD协议栈，但之前并没有完全投入，随着时间进入2010年，联发科推出自己TD协议栈的时间也要加快了，相信春节前后，咱们的手机方案厂商就可以看到联发科推出的全套TD手机的Turn key方案了。此外，还有一个因素促成联发科一定要推自己的TD协议栈，因为其伙伴联芯科的TD手机芯片也是在春节后就要正式问世了。

虽然目前仍在与联发科合作，但是联芯科要推自己芯片的声音已传出一年多了，分道扬镳的态度早就显示于众，只是由于设计功力有限，推出时间一拖再拖。其实，联芯科去年就已推出TD数据卡的芯片，而TD手机芯片预计在春节后就可以推出。针对自己的协议栈和软件优化的芯片可能会给用户带来全新的体验，我们也希望它能成功。只是，股权关系仍复杂的大唐移动能不能为联芯科创造一个快速成功的环境，这个让人担心。

不过，联发科与联芯科分道扬镳对于手机设计公司/手机厂商来说，却是一个重要利好，除了将来可以有更完善的方案外，也免去了要同时与两个供应商合作的复杂。他们的分道扬镳对TD产业来说也是一个利好，因为技术门槛降低后，将有更多手机厂商进入，包括所谓的山寨厂商。也只有山寨的参与，才会全面引爆 TD终端市场。