请教在面包板上用ZENER做ESD保护的问题
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各位大侠，小弟有一个制造出来的DIE，IC的PIN上没有ESD保护。小弟想在测试的面包板上用ZENER DIODE来实现ESD保护，即在面包板上对每个普通的PIN，都用ZENER DIODE连到VCC和GND，然后再放入DIE进行测试。如下图所示
小弟不知道这样是否能够有效地实现，类似于IC内部的ESD保护功能，还请大侠指教：
（1）这样的情况，是否有什么操作顺序上的限制?比如是不是应该在放入DIE之前，先把VCC上电?还是必须等DIE放入了之后才能上电呢?
（2）如果这是一个低压的VCC，比如3.3V，2.5V或者1.2V，对于ZENER的选择有没有特殊的要求?能不能用某一款ZENER满足不同的三种VCC呢?
谢谢！
小弟不知道这样是否能够有效地实现，类似于IC内部的ESD保护功能，还请大侠指教：
（1）这样的情况，是否有什么操作顺序上的限制?比如是不是应该在放入DIE之前，先把VCC上电?还是必须等DIE放入了之后才能上电呢?
（2）如果这是一个低压的VCC，比如3.3V，2.5V或者1.2V，对于ZENER的选择有没有特殊的要求?能不能用某一款ZENER满足不同的三种VCC呢?
谢谢！
最好先让所有的pin，包括电源和地都接到一个共同的地电位上，做好所有连接，再断开，再连接VCC上点。
谢谢大侠指点！小弟不是很清楚您的意思，是不是按照以下步骤呢?
（1）在放入DIE前，把DIP PACKAGE上的每一个PIN，都短路一个共同的地电位上（这个的目的是什么呢?没有DIE没有上电也会打坏二极管吗?）
（2）对于除了VCC和GND这两个PIN以外的所有PIN,都接上两个二极管，同时把上侧的二极管与VCC PIN短路
（3）把第一步里面的那些短路的线全部拆掉，然后放入DIE，再上电
是不是这样呢?谢谢！
没有esd，hbm,cdm，一接触就打死了
申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需专业解答，请学习本站推出的微波射频专业培训课程。
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