BICMOS填充物
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这是Bicmos工艺的Poly层照片，从图中看有Poly电阻、deep trench等，
我的问题是：图中的矩形小方块是哪一层?该小方块遍布芯片空余区域，包括PAD下面也有，
好像填充来做隔离用的，有人提出是shallow trench，不知各位有何高见。
我的问题是：图中的矩形小方块是哪一层?该小方块遍布芯片空余区域，包括PAD下面也有，
好像填充来做隔离用的，有人提出是shallow trench，不知各位有何高见。
看着像dummy
具体来说是那一层呢? 有没有为了降低衬底串通而特意加的特定层?
看着像自动生成的dummy有源区
有源区或poly的dummy，密度填充的
同意楼上的
看起来像一个填充结构给我
是的，看起来是填充物，poly或者有源区都有可能。
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