电路的耐压问题
如图,VDD为芯片电源,OUT为输出电压。当电源电压在12V~20V的时候,OUT的输出和设计值一样,大约是5.4V的样子;当继续升高电压的时候,OUT的电压会缓慢上升,到23V的时候,OUT脚输出电压会到7V。
做probe验证,npn基准的电压没有随着VDD发生变化,那OUT脚的电压为什么会发生变化呢?
随着VDD发生变化
在12V~20V的时候,输出电压值是恒定不变的;超过21V的时候,电压就会缓慢上升。
VR是个什么diode?
VR是个基准电压,5V的基准产生的啊
会不会可能是当VDD大于21V后, BJT开始发生雪崩击穿, 使得Ic电流增大, 从而使输出电压上升.
应该M=30那个 BJT 的ie电流变大了,是什么原因?需要查fab文件和layout了。
查一下npn的BVCEO是多少,VDD增大后应该是接近这个值了吧
你的意思是,CB极的NP结已经被雪崩击穿了?所以才导致IC上升,电压上升么?
Ve=0,调整Ib=0uA-->5uA,扫描VC的电压值,观察Ic什么时候出现跳变。
从结果来看,Ic出现跳变的时候应该是接近30V了,这个该如何解释呢?
从你的现象看是BVce应该在16V左右,这和fab给出的曲线不符。
再次确认一下,两边的npn是不是相同的。
顺便问一下用的是哪家的工艺,如果方便的话。
恩,这个是上华的1um40v工艺,npn三极管的耐压我们自己调整过工艺的,这个数据应该没有问题,就是在wafer上面测试出来的。唯一的区别就是测试的时候Ve是接0的,电路里面不是的。
和我的测试结果一样,我也用了这个工艺。
和npn中流过的电流(Ic)有关,如果降低ic,耐压就上去了。
你们调过参数,但应该大同小异。
在Vout处挂一个电阻作为负载,看看Vout是否随着负载阻值变小而回复正常?
耐压和晶体管有没有流过电流有很大关系的。
MOS是这样,BJT估计也一样。
关键是我现在输出上面没有负载,只接了一个10nF的电容倒地,应该没有多大电流的说。
挂了负载,输出电压会下降一些,但是电压上升到一定程度后,还是会继续往上升的。
ENB 是接的哪 多少V 随不随VDD变化
感觉是M=1的BJT的Ib有随VDD变大
提供一个思路,你测试时监控VCC的电流,当VOUT出现异常时IVCC是否也增加?此时很有可能是寄生pwell/BN/Psub 的PNP通了。
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