Tensilica拓展无线基带业务 聘德州仪器高管Eric Dewannain任副总裁/总经理

加州圣塔克拉拉 2010年6月11日讯 – Tensilica公司今日宣布拓展其基带业务部并聘请Eric Dewannain担任业务部的副总裁兼总经理。Dewannain曾担任德州仪器定制ASIC业务部总经理和有线宽带通信业务部总经理。Dewannain在无线通信设施和基带通信领域有着丰富的业务经验。

 

在过去十年间，Tensilica客户都在利用Tensilica可配置数据处理器（DPU）技术来设计自己的数字信号处理器（DSP）。两年前，Tensilica创立了基带业务部，该项业务迅速崛起成为可编程基带信号处理领域的新星。包括富士通、华为、NEC、松下以及众多不愿被披露名称的大公司都在利用Tensilica的DPU产品和ConnX™基带DSP产品从事LTE（长期演进）和4G基带设计。 Tensilica的DPU和ConnX基带DSP对于基带设计是理想之选，因为采用这些技术自主配置产生的处理器拥有比标准DSP更为强大的功能和效率。

 

“由于我们在DPU领域的强大实力和在基带信号处理领域的成就，我们能迅速崭露头角并吸引最优秀的工程人才加盟我们的团队，”Tensilica总裁兼首席执行官Jack Guedj说道，“现在有了Eric的加盟，我们将如虎添翼并将继续延续我们的业务增长。”

 

Dewannain表示：“能加入这样积极进取的公司是令人感到兴奋的事情，因为Tensilica正迅速成为可编程基带信号处理器设计的首选架构， 最不可思议的是，Tensilica通过授权给客户Xtensa™DPU技术，可以迅速为移动通信市场提供新产品和定制解决方案。基于Xtensa™DPU技术，Tensilica已经开发出为LTE量身定制的复杂IP并在不到两年时间内开发了两代ConnX BBE 基带DSP。任何其他IP供应商都需要数年时间才能开发这些产品。”

 

Dewannain在德州仪器任职18年，其最近职位是德州仪器定制ASIC业务部总经理。他还担任过通信设施ASIC业务部总经理以及有线宽带通信业务部总经理。在加入德州仪器之前，他曾是英特尔奔腾处理器设计团队中电路设计经理以及80486设计团队的高级设计工程师。他持有凤凰城大学MBA学位和法国高等电子学院电子工程硕士学位。

 

 

Tensilica是业界领先的且经验证的可配置处理器IP供应商。数据处理器结合了CPU和DSP的功能，针对不同应用可以提高10到100倍的性能，Tensilica的自动化处理器设计工具能够针对应用快速定制内核，以满足其特殊的数据处理性能需求。Tensilica可配置处理器为OEM制造商及世界前十大半导体厂商中的五家广泛使用，这些产品包括移动电话、消费类电子设备（包括数字电视，蓝光DVD，宽带机顶盒，便携式媒体播放器）、计算机、存储、网络和通讯芯片。更多关于Tensilica获得专利的可配置处理器产品信息，请访问公司网站：www.tensilica.com .