请教大家mems传感器，或者是mems麦克风里面会用到什么样的芯片，

请教大家mems传感器，或者是mems麦克风里面会用到什么样的芯片，这个mems是芯片设计领域吗?
这里会用到模拟版图设计吗?
其实对这个领域不是很了解，就是想请了解的人科普下，做版图适合做这个mems吗?这里面能用到我们正常的版图设计
所设计出来的芯片吗?

和mems接口的是Readout circuitry, layout 很重要，走线容性寄生会影响噪声。也有很多数字麦克风会在其后面加ADC，其实和普通的差不多了

    前辈是做过这个mems的版图的吗?我所了解的是一般是双芯片，一部分是电路，一部分是机械之类的
其实我最想知道的是，不管他这个是干什么的，最主要的是芯片里面电路版图占据多大的地位，不然我这个模拟版图设计
不是起不到什么作用，我岂不是白费了吗?
最担心的是，我如果去做这个，是不是离我做模拟版图设计越来越远，因为我是做模拟版图设计的，现在考虑要去做这个，所以还请
前辈说明白点！这个MEMS里面到底跟芯片设计有多大关系?意思是机械类的多还是芯片类的多！

只是MIC的话基本就是个压控电容，把声压转换成电压，通过MOS管放大成输出电压
有些硅MIC上都会集成有DCDC、LDO、ADC等，这样就可以直接输出数字量

MEMS设计远比IC设计复杂，你不仅要考虑材料的电学性能，还要考虑材料的力学性能（刚性、弹性、内应力等等），必要时，还需考虑化学性能。硅基MEMS器件的设计过程中，要与MEMS制程一起考虑，MEMS制程也非常复杂，有大量的牺牲层、缓冲层等存在（在制程中使用化学方法去除这些层，就需要考虑材料的化学性能），版图的定义也不会不太一样。
然而，这一切都是器件工程师的工作，并不是layouter考虑的事情。
layouter的工作，就是根据器件工程师的指示，画出各种形状，这和IC layouter区别不大。Drc的规则通常需要自己定义，并不来自于foundry，当然这个器件工程师会搞定。
据我所知，Tanner的L-EDIT比较适合于MEMS器件的版图，软件小巧，附加功能少，适用性强。
所以IC layouter去做MEMS的版图，也没有什么不适应的地方。

       那小编知道敏芯微电子技术有限公司吗，主要就是做mems的传感器，麦克风的，这个公司怎么样?
你说的这些，对我帮助很大，我其实就是想知道，这个mems传感器，麦克风中的芯片，是不是常规的我们画版图的芯片，工艺肯定是不一样了
只是里面的版图电路估计会很少，就像你说的，是根据器件师的要求来的。
作为做了5年多的模拟版图设计师来说，之前一直画模拟版图，BCD工艺的，DCDC的，如果换做画mems的芯片，对以后的职业发展是不是
会偏远了，我所担心的是这个！因为我对这个不了解
     听小编的意思，应该是有过这方面的经验，对这个应该很了解了！所以，请教下，我的担心，是不是多余的！

    其实IC对layouter要求更高，在布局方面基本是由layouter把控，那么对于噪声隔离什么的，IC layouter考虑的要周到些。
    MEMS layout 是有点偏，但是小编既然已经有IC layout的基础，参与下不同领域的layout工作，不是能展宽自己的视野么?我觉得这没什么坏处。
    个人看法，传感器近5年内都将处于上升期，提前占个坑很重要，我觉得这对你来说应该是个机会。敏芯不了解，国内MEMS mic做的比较早名气比较大的应该是瑞声（AAC）和歌尔声学，分别为苹果的第二大和第三大供应商。

    谢谢小编的一番意义深远的话，确实值得我好好的考虑！谢谢！

　　你可以买一本复旦 鲍敏杭老师的MEMS书，其实就是一些比较精巧的力学结构，例如悬臂梁，你可以认为是一个基于si的小弹簧，你所要做的就是让这个悬臂梁（可以利用多个抵消掉噪音）的震动和你输入的信号尽量成很好的线性关系。

mems系统里面有mems和asic, mems 无论是设计，工艺和工具都和我们普通的IC不太一样，而且有专门的mems designer负责。按你说的应该是去画asic的layout.这部分和普通的presicion电路的版图没有什么区别，唯一要注意的是和mems接口的地方很容易有charge sharing 之类的问题。 我没做过，但是看过猪跑....公司有很大一组人在干这个

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