PA加Bondwire会起振！

一般在前期设计都用的理想地进行仿真，
但是由于封装或测试的实际情况，
Bondwire的影响就必须在电路设计的时候加以考虑；
加入Bondwire之后，原来的理想接地端不在是恒定的0电位，而变成200mV左右的交流信号，
对PA的瞬态响应影响很大，
而且不同的接地组合（里面有很多地是分开的）还会影响PA的稳定性，
瞬态仿真到300ns时会起振；
但是性能没有很大影响，算法的问题?
哪位遇到到类似的问题，求答案！

顶大雄一个~

" 一般在前期设计都用的理想地进行仿真 "这句话值得商榷
最多只在开始load pull估算时这样做
实际上射频电路的仿真都是要带bondwire的。
你是什么工艺?什么架构?单端还是差分?CMOS Cascode differential PA
工作频率多高?你得有个大概的介绍才好给你建议

    是的，
    工艺TSMC 0.18um RF CMOS
    两级都是Differential
    工作频率为2.4Ghz
     谢谢！

    工艺为TSMC 0.18um RF CMOS
    工作频率2.4GHz
    两级都是Differential结构
    瞬态结果不对，因为每一个Bondwire上面都会有交流电流，那原来的理想电平（电源、接地、偏置）就变成了一个摆幅信号，所以最终的输出信号也会受影响。
    谢谢！

共地端有bounce很正常，但你这基本上应该是共模振荡，可以仿一个共模的稳定性先。

最后是怎么解决的/.求指教

    新人一枚，手算无从下手，能不能分享下PA的设计过程，，谢谢

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