MPW flipflop 封装
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各位大侠，采用MPW能设计bump吗?是需要foundry植球还是封装厂植球，不是封装植球是die植球。bump的位置摆放有限制吗?
仔细读design rule
请问楼上有用SMIC18设计过bump 吗?
看看~
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