大功率芯片设计时，怎么考虑耗散功率
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假如芯片工作时会产生1W热功耗，那么需要多少面积比较合理?需要考虑这个吗?如果需要，哪里能查到这个参数吗?（先不考虑过热保护电路的作用）
这个方面的考虑当然是有必要的，你可以看看Gray的2.15节，里面有讲一点关于IC的封装的内容，对热阻的概念有介绍。
多谢，但我看这里写的热阻都是和封装有关的，那就是说封装一定，我这个芯片能耗散的功率就一定了?我想知道设计时怎么把这个因素考虑进去来进行设计。
根据封装类型，计算温升
封装会有theta ja的数值，如果pcb设计的好，比如底下有热控空散热，就能降低热量
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