高压下MPS, TI 的BUCK DCDC为什么用异步而不用同步
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例如MPS2451型BUCK DCDC参数如下：
VIN=3.3V~36V,
Fsw=2MHz,
VOUT=0.8V~0.8*VIN,
IOUTmax=0.6A
TI的 LV2841型BUCK DCDC参数如下：
VIN=4V~40V,
Fsw=1.1MHz or 2.MHz,
VOUT=0.8V~0.8*VIN,
IOUTmax=0.6A
我想请问MPS2451型BUCK DCDC为什么用异步而不用同步(Synchronous)，
我相信技术上MPS肯定能搞定同步的DCDC，但是为什么用异步的DCDC呢?
而且市面上MPS的其它几款高压DCDC芯片都是用的异步，例如
MPQ2451,MP2452
TI的LMR14006， LMR16006
VIN=3.3V~36V,
Fsw=2MHz,
VOUT=0.8V~0.8*VIN,
IOUTmax=0.6A
TI的 LV2841型BUCK DCDC参数如下：
VIN=4V~40V,
Fsw=1.1MHz or 2.MHz,
VOUT=0.8V~0.8*VIN,
IOUTmax=0.6A
我想请问MPS2451型BUCK DCDC为什么用异步而不用同步(Synchronous)，
我相信技术上MPS肯定能搞定同步的DCDC，但是为什么用异步的DCDC呢?
而且市面上MPS的其它几款高压DCDC芯片都是用的异步，例如
MPQ2451,MP2452
TI的LMR14006， LMR16006
车载应用对成本不敏感，
电路简单更可靠
输出电流较小，同步优势不大
3A以上Mps已经逐渐采用同步架构
谢谢你的回复，有道理
听说 还有一个考虑 听说高压下的DCDC芯片需要考虑关键的指标：浪涌和稳定性，
，而片外的schottky diode由于简单可靠，所以更加容易做到防浪涌和高稳定性。
这个主要看应用场合，DCM CCM input output L EMI response综合考虑吧，技术都是那样了，
谢谢回复
浪涌确实是一个重要测试，但是是否肖特基能显著改善这一测试就不太了解了。异步电路比较简单的结构，应该也是对浪涌测试有帮助的。
主要是成本吧， 同步需要增加一个高压DMOS，这个MOS面积很大很大的。
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