Flip chip封装 pad问题
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菜鸟一枚，在做PMU的项目，我想问一下，flip chip封装可以共用pad吗? 因为LDO比较多，每个LDO都有一个VDD的pad，但是想让两个到三个LDO共用一个pin。
那么，是不是如果用flip chip倒装封装的话，版图上三个LDO只能有一个VDD pad，这样出一个电源vdd pin?
还是可以有三个VDD pad ，但是只出一个vdd的pin 呢?
因为没有接触过flip chip的封装，请用过的前辈们给点建议！
那么，是不是如果用flip chip倒装封装的话，版图上三个LDO只能有一个VDD pad，这样出一个电源vdd pin?
还是可以有三个VDD pad ，但是只出一个vdd的pin 呢?
因为没有接触过flip chip的封装，请用过的前辈们给点建议！
LDO 输入vdd可以share，不过要计算一下一个bump能承受多少current
嗯 嗯 LDO还好，负载电流不大，两三个共用一个没问题！ 谢谢了
WLCSP 有两种
一种直接凸块
一种上图的RDL重新分布结构，我们使用的就是这种，可以共用！
再次感谢你的解答，新年快乐！
申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需专业解答，请学习本站推出的微波射频专业培训课程。
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