芯片的失效分析(FA)

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芯片最后失效是最令人头疼的事情, 一方面会耽误产品上市的时间, 另一方面需要很多时间和精力去分析问题出在哪里. 因此制定一系列的分析方案尤其重要. 一般来说, 芯片FA 有如下不同的手段 :

失效发生后必须由经验丰富的资深FA确定失效分析方案，专案整合工程师整合资源做实验安排，进度跟进，FA report。最后由资深FA对结果审查。

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