esd用法求教
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请教大牛们GND与sub分别bonding出去,那么power clamp 是加在VDD与GND之间呢,还是VDD和SUB之间呢?请说明原因!
在就是不同的GND域用一个ring连起来,库里面提供相应的2级管版图,但是库里没有提供VDD之间连接的2级管版图,tsmc.18的,难道VDD就不需要连成一个ring?
在就是不同的GND域用一个ring连起来,库里面提供相应的2级管版图,但是库里没有提供VDD之间连接的2级管版图,tsmc.18的,难道VDD就不需要连成一个ring?
clamp在VDD和GND之间,想想电流流向哪?GND还是SUB? 可以做成一个ring,VDD之间直接断开就行,为什么?VDD之间有可能差别很大,比如一个3.3,一个1.8,无法加diode
clamp在VDD和GND之间,想想电流流向哪?GND还是SUB? 可以做成一个ring,VDD之间直接断开就行,为什么?VDD之间有可能差别很大,比如一个3.3,一个1.8,无法加diode
1、加在PSUB与VDD之间吧。原因是:请看第二条。
2、不同gnd域之间存在你说的二极管,可能是为了防止地弹,只有在大电流可能抬高地平面时才考虑。而对于VDD而言,它们之间在设计时,顶层应该只有一个vdd,且是通过金属直连的,故不需要二极管。这也是你第一个问题为什么分开的原因(有两个地pad),如果真是这样,那你GND和SUB应该都是地,只不过是不同的GND域,防止存在大电流的那个GND域会将PSUB地抬高。
目测小编是搞射频的。
3.如果猜错了,那答案为:psub接的最低点位可能不是gnd,而clamp是相对于地嵌位的,故1中的答案改为clamp接gnd。
你有多个gnd所以要考虑哪个vdd进哪个gnd出。
申明:网友回复良莠不齐,仅供参考。如需专业解答,请学习本站推出的微波射频专业培训课程。