PAD_ESD问题求助
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在画PAD时候，金属层和金属层之间的打的通孔组成的形状一般都是菱形或者圆形的，极少见到正方形的，有人知道这是为什么吗?如果用正方形的话，会有什么样的后果呢?这个方面不太了解，希望大家讨论讨论先谢谢了
Please refer to foudry's design rule, which has defined via's shape and size.
As I know, the shape of via might not be related with ESD, but for package concerns.
是吗，方形我见到了很多啊
3# ncLM
不好意思 可能我没有写清楚，不是一个Via的形状，是很多Via摆放的形状。因为PAD处的两层金属很大，要N多的Via连接。
那个形状我看到也有方形的啊，比如和舰.18的IO。我想应该和foundry工艺有关，其具体涉及什么物理上的特性大概也是他们自己知道吧。
这个方形和圆形斗没问题的
应该是foudry厂定义的design rule要求的
pad on device?
和bonding的受力有关系吧 当然每个fab都不一样
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