求助,关于流片后Bandgap电压的trimming方法？

芯片流片后,我想要trimming bandgap电压,下面是我猜想的两种trimming方法:
(1)按照电路仿真时,typical corner 下,仿真出来的桥形温度-基准电压波形, 选定27度时的典型电压值, 把所有芯片的27度下bandgap电压值都trimming到这个值即可.
(2)trimming 芯片的时候,测试各个温度点的芯片bandgap电压值, 直到出现桥形温度-基准电压波形为止,每个芯片都这样trimming.
以上哪种方式才是正确的呢? 第一种方法缺点是在其它corner下电压的温度特性不好,曲线变化大,不是桥形的.  第二种方法缺点是在室温下各个corner下的基准电压值都不一样,而且trimming方法好像很麻烦. 但它们的温度曲线都是桥形的.  
困惑中,,,,,,,

有点嗲问题

流片之后还用测corner吗?

怎么没人顶呢?

i have no idea about the corner of the bandgap after the successful manufacture.

小编搞错了吧，流片后还整什么corner分析啊。

我也有同样的疑惑，其实简单说就是，是把所有的bg芯片trimming成一样的码，还是把所有的bg芯片都trimming成一样的电压，才能保证整个批次的芯片的温度系数最好。我现在看到的是trimming成一样的码，这样比较简单，但是结果不是所有的reference都是桥型的。

好，谢谢！

所有的都trimming到一个电压，温度曲线是没法在cp与ft时测量的。

个人觉得绝对值不重要
每片的温度特性好就是了，也就是曲线形状比较重要

tapeout出来的东东 哪里还有coner的说法?  一般都是限定电压值

cp工程测试不可能先测试温度效应再trim
一般是统计部分测试结果，找到多大输出电压时温度系数比较小，比如说测试出来是1.22v温度系数比较小
然后在cp工程测试时测试电压，根据测试的结果再trim到1.22v

当不了沙泼还是要支持的！感谢感谢~

不同的工艺corner如何实现修调呢?

学习中。

小编说的是测温度曲线吧

trim to meet spec！

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