做power的是否需要自己设计工艺？

谁这么牛能自己设计工艺

   http://www.docin.com/p-636875206.html

据我所知有些fabless公司会派人驻fab开发特定工艺，以防被剖。

有专门的人做

好吧，我更直接些。MPS、O2做的Power IC，重要的一些器件会自己设计，调工艺制程过程里面的参数。这样一方面是为了降低成本提高性能，还有一方面是防止片子被非常轻易地反向。这些跟foundry合作开发的器件，foundry很有可能不会向其他公司开放，取决于合作的深度。

    哥们你这样搞就没神秘感了。

    那是因為學生 ..
如果現在 process 做出 R_ds 太大, 學生可調讓 Rds 低些
接寫論文說降低了 Rds 後會如何 ..
正常來說如果只有 5v 40v , 你須要 60v , 代工願意就會一起開發, 但開發後代工廠可能會 2年後
開放給其他人使用 ,
另個是你 wafer 量很大, 上萬片, 你可以要求調 parameter ,
大公司 才會如此 .
richtek 就可以如此. tsmc 會因為量小調, 所以外面人 不可能做出更小 die size .

都很牛，那是多大的量，代工厂才给你专门开条线单独调试

   这么说来，很多foundary推出的用于power的BCD等工艺，只有一些小的fabless公司采用了?牛的做power的公司因为需要保密和提高性能，反正可以和foundary一起定制工艺，调参数，那么他们也不太可能会采用foundary推出的标准工艺了?

美國 或歐洲 有些 analog design company 可能會有自己 Fab
台灣是 量大的可以 小調或是 和代工廠開發 , 拿 TSMC 當年 UHV 是跟 leadtrend  合作開發 star up mos ,  
開發後可能牽合約 ?   如量不夠或 說 多少年, tsmc 代工才能給其他 IC design  使用
或是 跟本不跟其他人說有這  , 簡單說就是有大家不知道  不存在定制工艺
除非你認識還知道 . 有關係就可以下 . 別說 工艺 ,
夠牛的連EDA 都可以 "定制"

    多谢回复，我在想那些没有自有FAB，只能使用FAB提供的标准工艺做power IC的话，是不是很难和有FAB的IC巨头较量，或者说只能靠低价来占领某些小众市场?

功能要一樣, 但是 你 die 會比別人大 .
還有POWER IC 很多 package + test cost >> die cost .
沒有量你別跟人談價格.

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