几个IC相关的名词术语die-wafer-lot
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今天看一本英文书籍，被里面几个专业术语困惑，请问那位牛人知道die-wafer-lot 间关系，比如说谁大谁小，应该怎样理解！还有什么是corner model
望牛人们能给解答下！多谢了！
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通过拉单晶方法生产出来柱状的si体，每个柱状体可以切成十几个圆片，每个圆片上可以生产许多的电路单元。将圆片沿着划片槽切割出来的电路单元叫die，圆片叫wafer，柱状体叫lot。
原来是这样，谢谢解释呀。
真是很详细
谢谢讲解！
ic生产时过程中将一批wafer同时下炉制造，因此lot指生产批次号，一般一个lot为24片wafer，工程批的时候也可为12片/lot。
25 wafers/lot
谢谢指点
学习了！
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