版图中VDD和GND输入应该走最上层金属板还是最下层？
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1、版图中VDD和GND输入应该走最上层金属板还是最下层?
2、各层金属DENSITY不足应该如何处理，这个工艺厂能解决吗，我听说可以。
3、后仿真提取参数时是否需要解决金属DENSITY的问题。
诚求教
2、各层金属DENSITY不足应该如何处理，这个工艺厂能解决吗，我听说可以。
3、后仿真提取参数时是否需要解决金属DENSITY的问题。
诚求教
1不一定，一般在底层
2加金属dummy有脚本自动加，工艺厂可以加
3核心电路最好不要加dummy，其他地方按DRC的来处理，加了dummy之后后仿基本跑不动，所以在保证电路不被dummy影响的条件下，解决密度问题之前后仿
THX非常有帮助~
关于第一个
标准单元走底层
整个IP走高层
整个芯片走顶层
学习了。
THX~
这又让我迷糊了，我是想引出来做输入的，按你的意思是走顶层吗?
申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需专业解答，请学习本站推出的微波射频专业培训课程。
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